金融界2025年2月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯鑫微科技有限公司取得一项名为“种芯片晶圆加工用切割设备”的专利，授权公告号 CN 118664108 B，申请日期为2024年7月。

天眼查资料显示，深圳市芯鑫微科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯鑫微科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员